群登模组接入

当前SDK支持的群登模组为S78F,模组内部为SX1278芯片,模组使用SPI接口来控制,可直接基于官方LoRaWAN SDK来控制。新华三LoRaWAN SDK已经适配该模组,可以直接编译。驱动代码参考工程目录lora-sdk\lorawan\loramac

编译

进入到工程build目录,执行下面命令

cmake -DCMAKE_TOOLCHAIN_FILE="I:/oasis-lorawan-demo/cmake/toolchain-arm-none-eabi.cmake" -DTOOLCHAIN_PREFIX="C:/Program Files (x86)/GNU Tools ARM Embedded/8 2019-q3-update" -DCMAKE_MAKE_PROGRAM="C:/MinGW/bin/make.exe" -G "MinGW Makefiles" -DMBED_RADIO_SHIELD=" SX1278ACSIPS78F" ..

基于SPI控制的模组可以定义模组国家码等参数,参数介绍参考CMake制作Makefile

接下来执行make编译生成执行文件,文件目录为build\example\stm32\NucleoL073\apps

© H3C IoT all right reserved,powered by Gitbook更新时间: 2021-11-24 17:53:45

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